金相磨拋機(jī)進(jìn)行精細(xì)拋光需做的內(nèi)容
隨著工業(yè)科技的快速發(fā)展，高科技產(chǎn)品也是越來越多，為了滿足用戶需求出現(xiàn)了許多新產(chǎn)品。比如金相磨拋機(jī)的使用就在不斷改進(jìn)中，采用變頻無級(jí)調(diào)速電機(jī)。外機(jī)時(shí)尚耐用，維護(hù)簡(jiǎn)單。使用的時(shí)候更換磨盤或拋光板就可以完成各種操作了。
金相磨拋機(jī)的應(yīng)用非常廣泛，在整個(gè)工業(yè)科技生產(chǎn)中占據(jù)著非常重要的地位。而且機(jī)器非常穩(wěn)定，工作時(shí)噪音低，是一種理想的金相制樣設(shè)備。由于其成本低、操作和維護(hù)方便，所以被廣泛應(yīng)用。
金相磨拋機(jī)操作的核心是獲得最大的拋光速率，以便在工作過程中發(fā)生一層拋光，以盡快消除損壞。而且，拋光層不影響最終檢查的損壞結(jié)構(gòu)，并且不會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤的構(gòu)造。這兩個(gè)要求是相互矛盾的。前者需要使用粗磨，以確保往復(fù)移動(dòng)去除拋光損傷層的速度更快，并拋光更深的損傷層。后者需要使用更好的材料，拋光的受損層比較淺，但磨削速度會(huì)更低。最好的方法是分兩個(gè)階段使用，也就是相互矛盾的拋光。
金相磨拋機(jī)應(yīng)該使拋光損傷層不影響最終觀察到的組織，也就是不造成假組織。前者需要使用比較粗糙的磨料以確保有一個(gè)更高的拋光速率，以去除拋光損傷層，但拋光損傷層也會(huì)更深。后者需要使用更優(yōu)質(zhì)的材料，拋光損傷層比較淺，但是拋光率比較低。解決這一矛盾的最佳方法是將拋光分成兩個(gè)階段。粗拋光的目的是去除拋光損傷層。該階段應(yīng)該具有更大的拋光速率。其次，需要考慮的是由粗糙拋光而引起的表面損傷，但應(yīng)該盡可能小。另一種是精細(xì)拋光（或最終拋光），其目的是消除由粗糙拋光而引起的表面損傷，并使拋光的損傷最小化。
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